中新网福建新闻7月30日电 (杨伏山 曹京柱)首届全国高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2022)30日在厦门大学启幕，中国内地各高校、科研院所师生和高端制造电子电镀领域行业企业代表200余人与会。
本届论坛由高端电子化学品国家工程研究中心(重组)主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、国家集成电路产教融合创新平台协办。
厦门大学党委书记张荣教授在论坛上致辞称，该校基于高端制造产业发展需要，全力推进醇醚酯化工清洁生产国家工程实验室向高端电子化学品国家工程研究中心重组。
在中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授带领下，厦大研发团队汇聚该校在化学、物理、电子、信息、化工、材料、机械、仪器、微纳加工、集成电路等多学科优势，聚焦解决电子工业领域“卡脖子”的关键材料和技术问题，重点开发电子电镀与高端电子化学品合成相关技术，着力打造国家重要战略科技力量以及产学研“协同创新”示范平台。
高端制造电子电镀是战略性新兴产业和国防安全领域关键核心工艺之一。厦门市发改委党组成员、副主任李晓燕说，该市和厦门大学正在共同推进高端电子化学品国家工程研究中心重组建设工作，瞄准高端制造电子电镀、电子化学品开展关键核心技术攻关，致力于解决相关产业链“卡脖子”技术问题，服务电子信息产业高质量发展。
中国电子学会电子制造与封装技术分会秘书长高宏表示，举办此次论坛的目的，在于为电子电镀产学研合作提供交流平台，助力中国高端制造电子电镀的高质量持续发展。
本届论坛共设置5场大会报告、21场邀请报告和10场口头报告。与会人士聚焦高端制造电子电镀及相关领域的前沿动态、技术瓶颈与关键科学问题，围绕“高端制造电子电镀基础”“高端制造电子电镀工艺技术与设备”等议题展开学术报告和交流研讨。
高端制造产业是一个国家核心竞争力的重要标志和战略性新兴产业的重要一环。电子电镀是高端制造产业中不可或缺的重要技术工艺，尤其是在半导体芯片制造业中的地位比肩光刻技术，是目前唯一能够实现纳米级电子互连和微纳结构制造加工成形的技术方法，不仅在硅基半导体的芯片制造、集成和封装，亦在第三代半导体、未来生物芯片、量子芯片的集成和封装中不可或缺。
该论坛由孙世刚教授倡议发起，创办全国性行业论坛，旨在为国内电子电镀产学研合作提供一个交流研讨平台，助推中国高端制造电子电镀产业的高质量持续发展。今后，高端电子化学品国家工程研究中心(重组)将以常态化年度会议方式，把论坛打造成为高端制造电子电镀领域权威、综合及开放的品牌交流平台，为促进科技成果转化、高端人才培养和促进行业上下游衔接提供更广阔的空间。(完)