11月10日，顺义区半导体领域重点企业有研半导体硅材料股份公司(下称“有研硅公司”)成功在科创板上市，股票代码688432。
开盘涨超101%
11月10日，A股迎来第1000家注册制的上市公司，那就是有研硅公司。此外，有研硅公司也是科创板的第485家上市公司。
上市首日，有研硅公司表现不俗，开盘价20.00元，上涨101.82%。截至鸣锣时刻，有研硅涨111.6%，报20.97元，总市值为261.6亿元。
公开资料显示，有研硅公司此次IPO募集资金总额185,458.87万元，发行价格9.91元/股，将主要用于“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”以及补充研发运营资金。
据了解，有研硅公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
有研硅公司成功登陆科创板，和自身这些年飞跃式发展离不开关系。2019年—2021年，有研公司硅的营业收入分别为6.25亿元、5.30亿元和8.64亿元，同期归母净利润分别为1.25亿元、1.14亿元和1.48亿元。
2022年前三季度，有研硅公司的经济效益再创新高，预计营收区间为8.28亿元至10.12亿元，同比增长40.76%至72.04%；预计可实现的归母净利润区间为2.31亿元至2.82亿元，较上年同期增长169.95%至229.94%。
半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，近年来，该行业的市场规模也在不断扩大。据SEMI统计，中国是目前全球需求最大的半导体市场，2012年至 2021年，中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币，增幅为384.62%，年均复合增长率约为19.17%，中国半导体市场规模持续上升。而硅材料作为最主要的半导体材料之一，处在产业链的上游。
有研硅公司此次科创板上市，大有乘势而上之意。公司总经理张果虎表示，有研硅在技术研发、产品创新等多重竞争优势及主要股东在市场、人才、产业的协同赋能下，公司的投资价值将不断释放，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，向“成为世界一流半导体企业”的目标不断迈进。
加码技术研发
有研硅公司成立于2001年，注册资本约10亿元人民币。其实，刚刚上市的有研硅公司的历史可以追溯到上个世纪50年代。
其起源于有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室，自上世纪50 年代开始半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研究的单位之一。
有研硅公司一直将创新技术奉为圭臬，在半个多世纪的发展过程中，不断突破关键核心技术，在硅单晶生长、硅片加工、硅材料分析检测等方面形成了一系列技术积累，形成了具有知识产权的技术体系，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，也是国内为数不多能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。
截至目前，有研硅公司拥有晶体生长热场模拟及设计技术、晶体生长掺杂及缺陷控制技术、大直径晶体生长及部件加工技术、硅片热处理及薄膜生长技术、硅片精细加工、清洗检测技术、区熔晶体生长技术、单晶和硅片测试技术等七类核心技术。尤其是在8英寸硅片领域，有研硅公司开发了低微缺陷、IGBT用、SOI用等类型的硅抛光片产品，技术处于国内领先水平。目前，公司及控股子公司拥有已获授权的专利137项，其中与主营业务相关的发明专利63项。
此外，有研硅所在的中关村科技园区顺义园高度重视第三代等先进半导体产业发展，第三代等先进半导体产业集群近年来效应初显。基于良好的产业发展环境，有研硅持续加码技术研发。据招股书显示，2019年至2021年，有研硅的研发支出分别为3444.51万元、4589.81万元、7641.29万元。研发费用占收入比分别为5.52%、8.25%、7.64%，其中2020年及2021年的比例高于同行业可比公司。
经过多年发展，有研硅公司已成为国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。有研硅公司现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。
得益于此，有研硅公司的产品通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证，并销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。
技术的创新也给有科研公司带来了经济效益。数据显示，2019年至2022年6月，有研硅核心技术形成的收入分别为6.06亿元、5.14亿元、8.21亿元、5.91亿元，占当期营业收入的比例分别为97.10%、92.40%、94.50%、95.99%。
2016—2020年，有研硅公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
实控人来自福清
这家国内半导体材料的龙头企业，背后的实控人是方永义，他来自福建省福清市高山镇。有研硅公司是其在中国、日本等地上市的第4家公司。
来自福清的方永义与曹德旺之子曹晖从小就认识，方家和曹家有着数十年的交情。在上世纪70年代，方永义的父亲方仁钦就与“玻璃大王”曹德旺有了交集，彼时他们都在高山异型玻璃厂任职。
随着曹德旺声名鹊起，方永义也把这个众多福清人的偶像作为榜样。1988年，方永义只身前往日本，开始了半工半读的艰苦旅程。十年后，方永义在日本城西国际大学人文学部毕业，获得硕士学位。同一年，他开启了创业旅程。
方永义与伙伴成立了一家公司“株式会社永辉商事”，从回收废旧电脑起步，以资源再生领域为突破点，慢慢赚到了第一桶金，并于2010年收购了日本Rasa工业的半导体再生加工部门，随后又以方永义的资产管理公司为中心，于当年12月在东京成立了株式会社RS Technologies(RS科技)。
2015年3月24日，株式会社RS Technologies在东京证券交易所创业板Mothers市场上市，并成为“日本2015 Technology Fast 50成长最快速公司”的前三名。
2016年9月9日，株式会社RS Technologies又在东京证券交易所一部(主板)上市，是目前海外首家由华人创办的半导体上市企业，打破了日本制造业史上最快的主板升级记录。值得一提的是，这也是闽籍华侨华人在日本正式上市的第2家企业，第一家上市企业是福清沙埔籍华侨林康治大型超市集团会社“微笑堂”，于1994年在福冈证券交易所正式上市。
目前，株式会社RS Technologies拥有全球同行业三成以上的市场份额，已经发展成为全球最大的晶圆再生制造企业。“永辉商事”发展至今，业已成长为一家跨国企业集团。永辉集团业务涵盖太阳能、半导体行业、特殊材料制造、IT业、旅馆服务业及饮食业。
方永义公司旗下的全球员工达到近万人，在他的规划中，公司营收到2025年要突破1.2万亿日元。方永义说，会社不是中国的会社，也不是日本的会社，要做到成为世界的会社。他的目光是世界。
因此，当北京的有研科技集团有限公司向株式会社RS科技伸出橄榄枝后，方永义迅速与其展开合作。
2018年，双方成立了混合所有制股份企业有研硅公司，共同打造中国大陆半导体硅材料的研发、生产和销售的重要基地。完成混合所有制改革后，方永义担任北京有研艾斯半导体科技有限公司的董事长，也是有研硅公司的最大股东并担任董事长。
有研硅公司，是方永义回到中国发展的第一步，也是迈向世界半导体的重要一步。他也期待能与家乡福清携手发展，填补福建半导体领域的一个空白。