中新网福建新闻12月25日电 (黄宝珍 曹京柱)厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心(简称“联合创新中心”)日前在厦大思明校区签约揭牌。
该中心是厦门大学与厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤科技”)基于厦大半导体和化学化工学科研发的特色优势及恒坤科技在集成电路光刻胶领域的市场优势共同建设的高能级校企合作中心。
主办方介绍说，中心以工程中心为重要支撑单位，以半导体先进材料研发为主要研究方向，旨在推动产品实现从电子化学品开发、概念验证、中试装备运行优化、工程化仿真模拟到产业化应用，为集成电路芯片制造先进制程的关键材料提供整体解决方案。
厦门大学党委常委、副校长尤延铖教授在致辞中说，在“厦门国家半导体照明工程高新技术产业化基地”成立20周年之际，联合创新中心的成立是校企双方在推动科技创新和产业创新深度融合上迈出的坚实一步，也是校企共同开启新征程、服务厦门半导体产业迈上新台阶的重要举措。
期待校企双方通过此次深度合作，构建基础研究和工程应用的项目库、人才库、科技文献库等信息平台，实现资源共享、优势互补，进而在更多领域、更深层次上，共同探索产学研合作的新模式、新路径，为我国半导体材料领域的发展贡献智慧力量。
厦门市委原常委、秘书长徐模称，期待联合创新中心在厦门市、海沧区鼎力支持下，为中国解决“卡脖子”技术难题做出更大贡献。
恒坤科技持续致力于解决半导体材料“卡脖子”问题，努力填补国内空白，如今，已实现部分光刻材料核心技术突破并应用于半导体先进制程，但国内在高端光刻胶领域、上游原材料、小分子添加剂、高纯溶剂等方面同国外仍有较大差距。
恒坤科技董事长表示，联合创新中心设立后将聚焦行业技术难题，进行关键技术攻关，将厦门大学的科研优势、企业的市场优势及政府的政策优势有机结合，形成协同创新、共同发展的良好局面，为半导体及集成电路产业发展贡献智慧和力量。
中国科学院院士、厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组)(简称“工程中心”)科技领军专家孙世刚教授称，工程中心是市校共建的高能级科研平台，未来期待校企双方沿着“恒坤出题，厦大解题”的合作模式，深耕光刻胶领域的同时，将合作内容沿着产业链不断延伸，为半导体及集成电路等主导产业补链强链。同时，校企双方在加强技术攻关的同时，需进一步加强人才培养合作，共同打造人才培养高地。
座谈交流环节，校企双方在前期的充分沟通及已展开的实质性合作基础上，围绕合作机制、人才培养、技术攻关等进行开放性讨论交流。(完)