中新网福建新闻4月26日电 (记者 杨伏山)厦门大学国家集成电路产教融合创新平台开放日暨集成电路产业创新转化交流会26日在厦大翔安校区举办。会上，30余家机构签署系列合作协议、签约11项科研合作项目，助推集成电路产业创新发展。
当天，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台、嘉庚高新技术研究院、电子科学与技术学院与国家“芯火”双创(厦门)基地等30余家企事业单位签署系列合作协议，签约的11项科研合作项目，总计项目经费达1456.64万元。
会上，厦大电子科学与技术学院还与12家集成电路企业签署校企联合培养研究生项目，未来将通过校企联合培养模式招收培育更多的研究生；校友企业龙胜达照明电器有限公司向学院捐赠800万元设立“龙胜达教育基金”，重点支持先进实验室建设。
参与此次签约仪式的立达信物联科技股份有限公司副总裁林友钦对记者表示，此次与厦大电子科学与技术学院联合成立物联网及人工智能研发中心，并达成产学研联合培养与项目合作。未来，校企双方将围绕人因照明、光品质检测算法、声光一体化、无线信号空间布局算法、可见光通信、多芯片架构、多系统AI边缘框架研究等领域关键共性技术问题的攻克，拓展具有前瞻性和应用价值的研究课题。
本次平台开放日活动，厦大全方位展现了产教融合创新平台获批以来的平台建设和运行、深化产教融合机制创新、服务经济社会发展大局等情况。
交流会上，厦大电子科学与技术学院院长陈忠、厦大资产经营有限公司总经理沈小平分别介绍了产教融合创新平台建设、运行情况和嘉庚高新技术研究院相关情况；厦大电子科学与技术学院微电子与集成电路系主任于大全分享集成电路产业创新转化经验。
厦大校长助理兼翔安校区管委会主任陈光表示，作为国家首批产教融合创新平台，厦大国家集成电路产教融合创新平台要为服务国家重大战略和区域经济发展发挥开创性、引领性、示范性作用；希望携手与会单位推动集成电路产业高质量发展，着力打造东南沿海地区重要的产业人才培养实训基地和集成电路领域的技术辐射中心。(完)